Portwell kündigt PCOM-B657VGL COM Express® 3.0 Typ 6 Basismodul als neuste Ergänzung ihres beliebten COM Express Produktportfolios an

PCOM-B657VGL bietet Intel® Xeon®, Core™ und Celeron® Prozessoren der 11. Generation (zuvor Tiger Lake-H) mit integrierten AI/DL-Befehlssätzen, mehr Kernen (8C/16T) und Gen 12 Grafik mit bis zu 32 EU

 

Seefeld, Deutschland, 9. Februar 2022 – Portwell (www.portwell.eu), ein weltweit führender Innovator bei Industrie-PCs (IPC) und Lösungen für Embedded Computing und Titanium-Partner der Internet Partner Alliance, hat PCOM-B657VGL, ein neues COM Express Typ 6 Basismodul, vorgestellt.Laut Ryan Yang, Produktmanager bei Portwell, arbeitet das PCOM-B657VGL mit Intel Xeon W-11000E, Core i3/i5/i7 und Celeron Prozessoren der 11. Generation (zuvor Tiger Lake-H) und integrierter Intel UHD Hochleistungsgrafik für eine 65% höhere Rechenleistung im Multithreading und eine bis zu 70% höhere Grafikleistung im Vergleich zur Vorgängergeneration und unterstützt das neue PCIe x16 Gen 4.

Rechenleistung und eine 2,95-fach höhere Grafikleistung im Vergleich zur Vorgängergeneration und unterstützt das neue PCIe Gen 4.

„Mit bis zu 8 Kernen/16 Threads bei 45 bzw. 35 W und 25 W TDP für den industriellen Einsatz und mit ECC-Support bietet dieses COM Express Basismodul einen langen Produktsupport von über 10 Jahren. Außerdem unterstützt es 4 unabhängige Displays über drei DisplayPort/HDMI-, eine VGA- und eine LVDP/eDP-Schnittstelle“, sagte Yang. Das PCOM-B657VGL bietet überlegene Leistung in den verschiedensten Umgebungen. Die vollintegrierte und flexible E/A-Erweiterung macht es zur optimalen Wahl für missionskritische Anwendungen und KI-Edge-Computing in der industriellen Automatisierung, beim maschinellen Sehen, in Kommunikation, IoT, Edge Computing, medizinischen Geräten, Transportwesen und automatischen Messeinrichtungen. Es eignet sich auch für grafikintensive Anwendungen wie Spiele, digitale Beschilderung, Smart Retail und vieles mehr.“

Das neue PCOM-B657VGL COM Express Typ 6 Modul bringt auf nur 125 x 95 mm eine Menge Leistung unter. Dazu gehören Dual Channel DDR4 ECC/Non-ECC SO-DIMM 3200 MHz bis 32 GB per DIMM; vier unabhängige Displays mit wählbaren Optionen – VGA, HDMI, LVDS/eDP und DisplayPort-Unterstützung mit Auflösungen bis 8K; 4 x USB 3.2 Gen 2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA III, 1 x PCIe Gen 4 x16 und 2 x PCIe Gen 3 x4; serielle I/O mit Unterstützung für 8-Bit GPIO, I²C, SMBus und UART; 1x 2,5 Gigabit Ethernet mit integriertem Intel Time Sensitive Networking (TSN) für eine geringere Latenz; onboard TPM 2.0 für Sicherheitsfunktionen und ein industrieller Betriebstemperaturbereich von -40° bis 85 °C mit industriellen SKUs sowie ein AT/ATX-Modus.

Erheblich verbesserte Rechen- und Grafikleistung

„Das neue PCOM-B657VGL arbeitet mit den neusten Intel Core und Xeon W-11000E Prozessoren der 11. Generation mit Willow Cove 10nm++, bis zu 8C/16T“, so Yang. „Damit bietet es nun im Vergleich zur vorherigen Generation höhere Leistung bei rechenintensiven Single-Thread- und Multitasking-Anwendungen für die Workload-Konsolidierung. Aber das sind noch nicht alle Vorteile“, fügte Yang hinzu. „Dank der integrierten Intel UHD Grafik mit bis zu 32 EU (Execution Units) bietet unser neues PCOM-B657VGL eine im Vergleich zu den vorherigen Modulen 2-mal höhere Leistung beim Transcodieren und es unterstützt bis zu vier 4K-Displays gleichzeitig. Außerdem hat es PCIe Gen 4 x16 auf einer Embedded x86 Plattform mit doppelten Datentransferraten gegenüber PCIe Gen 3 für höhere Bandbreite, geringere Latenz und niedrigeren Energieverbrauch. Das erweitert die Bandbreite zur externen PCIe Grafikkarte für KI- und AIoT-Anwendungen.“


Umfassende Lösung mit Entwicklung des Carrier Boards und Herstellungsservice

Für modulare Lösungen liefern wir eine weltweit führende Computer-on-Module-Produktreihe und Entwicklungen für einen größeren Anwendungsbereich und die Anforderungen der Systemintegratoren. Entscheidend sind hierbei der Wert für den Kunden und unser Know-how in diesem Bereich. Wir behandeln bei unseren Modulen den Wert für den Kunden als einen äußerst wichtigen Faktor und bieten einen Komplettservice vom Konzept bis zur Lösung (Concept in, Solution out) bei der Entwicklung des Carrier-Boards und der Produktion. Die Kunden profitieren dabei von Portwells Erfahrung und Know-how bei der Entwicklung von Computerhardware, einer flexiblen Fertigung mit hoher Qualität und einer schnellen Markteinführung. Außerdem produzieren wir, wie Sie sicher wissen werden, in Taiwan.

„Wir bei Portwell streben danach, überlegene Produkte zu schaffen, die unseren Kunden helfen, ihre Entwicklungen rasch auf den Markt zu bringen und ihren Mitbewerbern einen Schritt voraus zu bleiben“, erklärte Yang. „So können unsere Kunden ihr bisheriges Typ 6 COMe Modul leicht durch das neue PCOM-B657VGL ersetzen und von höherer Rechenleistung, schnellerer Grafikverarbeitung und einen niedrigem Energieverbrauch profitieren und gleichzeitig ihre Endprodukte schneller auf den Markt bringen.

Die höhere PCIe Generation und mehr Lanes bedeuten für die Anwender, dass sie eine I/O-Karte mit höherer Geschwindigkeit einsetzen und mehr Anwendungen bedienen können. Außerdem“, fuhr Yang fort, „unterstützt das neue PCOM-657VGL die fortschrittlichen Features der Xeon/Core Prozessoren der 11. Generation für noch leistungsfähigere IoT-Entwicklungen vom Edge bis zur Cloud, einschließlich OpenVino™ und Media SDK für noch höhere Leistung und schnellere Verarbeitung bei Video-Inferencing. Für unsere Kunden heißt das, dass sie nicht nur mit einem führenden Anbieter von COMe-Lösungen für den Embedded Markt zusammenarbeiten, sondern auch die beruhigende Gewissheit haben, dass dieses Portwell-Produkt über 10 Jahre lang unterstützt werden wird.“

Link zum Produkt:

https://www.portwell.eu/products/embedded-system-computing/computer-on-module/com-express/product/pcom-b657vgl

 

 

 

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